2019年-03月-15日

宏明电子召开航天伺服系统元器件应用研讨会

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6月30日至7月1日,宏明电子召开航天伺服系统元器件应用研讨会,公司总经理刘尊述、副总经理李波、副总经理刘成荣、相关技术、销售人员与来自应用单位的20位嘉宾出席本次研讨会。

会上,公司副总工程师安卫军、李瑾,位移传感器研究所所长胡佑朴、设计师康天骜分别针对我公司有机薄膜电容器、滤波组件、位移传感器以及磁敏传感器的研制和应用进行了介绍。四位代表发言结束后,现场展开了热烈的讨论。其中,大家比较关注的是磁敏传感器的使用方法、LVDT的参数测试方法以及电子元器件的进一步小型化发展等问题。

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通过本次研讨会,加深了产品研制方与应用方的相互了解,使双方在产品的研制与应用上有了更深的认识,为我公司未来产品的研制和发展奠定了良好的基础和充分的技术支持。